SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。 SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。

展会时间：2024.6.24-6.28

展会地点：深圳国际会展中心

展品范围：

半导体专用设备 &零部件展区

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅晶圆及I℃封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

先进材料展区

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半导体展区

氮化镓(GaN)和碳化硅(Sic)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC 载板/陶瓷基板展区

IC 载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件展区

无源器件、半导体分立器件/GBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

联系方式:

参展咨询｜贾小姐：13543266785
              ｜王小姐：18926799965   

参观预约｜邱先生：13316994643
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            （TEL：+86 133 1699 4641）

网址：www.sz-semiconductor.com