以下为项目列表，部分项目列出当前进展阶段：
1 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）
（该项目于2023年12月备案，目前处于施工阶段）
4 杭州睿昇年产15万片集成电路核心零部件产业化项目
5 杭州美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目
7 宁波冠石科技光掩膜版制造项目（进展：生产厂房装修）
8 甬矽半导体多维异构先进封装技术研发及产业化项目
9 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
10 浙江强力控股年产1000万件半导体芯片及集成电路装联材料建设项目
11 湖州产芯科技先进芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目
13 湖州雅克华飞年产3.9万吨半导体用电子粉体材料国产化项目
14 奥芯半导体年产14400万颗IC封装基板项目（一阶段）（施工阶段）
15 浙江国芯半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目一期（施工阶段，5月13日公布环评文件）
16 浙江鸿石光电科技年产1000万颗Micro-LED微显示芯片项目（建设工程规划许可阶段）
17 安吉芯锐科技年产1000万只三代高端封装芯粒生产项目（最新动态为公布环评文件）
20 浙江大族富创得科技有限公司晶圆自动化传输设备生产项目
21 金瑞泓微电子（嘉兴）年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目
22 中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目一阶段
23 长电集成电路（绍兴）有限公司300毫米集成电路中道先进封装生产线项目
25 兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司半导体光罩产业项目
26 绍兴芯链半导体光罩材料产业链项目（环评阶段）
28 东阳华芯电子材料年产8000吨光刻材料新建项目
29 科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）（施工阶段）
32 浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2万片碳化硅功率器件晶圆制造项目
33 浙江卓进半导体高端封测设备生产基地及总部项目（目前已竣工）
34 浙江博越新材料有限公司年产1万吨半导体新材料及1万套石英制品生产线项目
35 先导微电子集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目
38 浙江晶引超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目
41 杭州科百特半导体氟材料零部件和系统产业化项目
42 嘉兴斯达半导体12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目（环评阶段）
43 海宁立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目（施工阶段）
44 芯联先进碳化硅MOS芯片制造二期项目（前期备案阶段）
46 浙江先导智感科技有限公司智能传感器产业化项目（5月7日获得施工许可，施工阶段）
更多半导体项目：13358064333、17372890313
